姓名:陳冠能
職稱: 教授
連絡電話:(03)5712121 ext. 31558
E-mail: [email protected]
學經歷:
研究專長:
1.三維積體電路 (3D IC)
2.異質整合技術及元件
3.晶圓接合技術
4.矽晶直通孔 (TSV)
5.晶圓薄化技術
職稱: 教授
連絡電話:(03)5712121 ext. 31558
E-mail: [email protected]
學經歷:
- 國立交通大學電子工程系教授, 2012-Now
- 國立交通大學電子工程系副教授, 2009-2012
- IBM T.J. Watson Research Center (華生研究中心) 研究員, 2005-2009
- INTEL (英代爾) Component Research 研究, 2002
- 麻省理工學院(MIT)電機工程與資訊科學系 博士, 2005.02
- 麻省理工學院(MIT)材料科學與工程系 碩士, 2003.02
- 國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC) 兼任研究員, 2011-Now
- 工業技術研究院(ITRI) 無給職特聘研究人員, 2009-Now
- 電子材料與元件協會(EDMA) 秘書長, 2011-2014
- 日月光交大聯合研發中心 副主任, 2011-2013
- 國立交通大學傑出人士榮譽獎勵, 2011, 2012, 2013, 2014
- 傑出電機工程教授獎, 中國電機工程學會, 2014
- 傑出服務獎, 台灣電子材料與元件協會, 2014
- 績優導師獎, 國立交通大學, 2013
- 優秀青年電機工程師獎 中國電機工程學會, 2012
- 傑出青年獎, 台灣電子材料與元件協會, 2010
- 傑出青年教授獎, 研華文教基金會, 2010
研究專長:
1.三維積體電路 (3D IC)
2.異質整合技術及元件
3.晶圓接合技術
4.矽晶直通孔 (TSV)
5.晶圓薄化技術